Spin Coater的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？
更新時(shí)間：2021-04-20 點(diǎn)擊次數(shù)：1814
Spin Coater的基本原理便是在在旋涂過程中，以每分鐘1000轉(zhuǎn)（rpm）的速度旋轉(zhuǎn)的基板的離心力會(huì)在基板上分配幾毫升的抗蝕劑。其優(yōu)點(diǎn)是：高抗蝕劑膜厚度均勻性以及較短的涂覆時(shí)間，使得旋涂至少在微電子學(xué)中成為廣泛應(yīng)用的涂覆技術(shù)。旋涂后，已涂覆的抗蝕劑已經(jīng)損失了大量溶劑，因此無需在進(jìn)一步的處理步驟（處理，軟烘烤）之前保持費(fèi)時(shí)的延遲。
局限和缺點(diǎn)：在非旋轉(zhuǎn)對稱基板的情況下，由于強(qiáng)烈的空氣湍流，抗蝕劑在基板邊緣附近形成了明顯的邊緣珠。
Spin Coater對抗蝕劑膜厚度的影響當(dāng)抗蝕劑剝離完成時(shí)，以一定旋轉(zhuǎn)速度給出的抗蝕劑膜厚度保持足夠長的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。達(dá)到膜厚所需的旋轉(zhuǎn)時(shí)間隨抗蝕劑粘度的增加而增加。低旋轉(zhuǎn)速度也會(huì)導(dǎo)致增加時(shí)間，以獲得恒定的抗蝕劑膜厚度。抗蝕劑膜中剩余的溶劑濃度也影響其厚度。在涂布過程中，溶劑濃度下降并達(dá)到約15-25％的飽和度，這取決于膜厚，對于較厚的膜則更高。
在有紋理的基材上，所獲得的紋理邊緣覆蓋范圍很小，并且拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的某些部分可能根本不會(huì)被覆蓋。僅有百分之幾的抗蝕劑產(chǎn)率相當(dāng)?shù)汀?/div>
Spin Coater中的高環(huán)境溶劑飽和度會(huì)降低所獲得的抗蝕劑膜的厚度，由于抑制了溶劑從抗蝕劑中的蒸發(fā)，導(dǎo)致膜的平整度降低。因此，與隨后在旋涂機(jī)中涂覆有一定數(shù)量的新鮮抗蝕劑的晶片相比，一系列涂覆的前幾個(gè)晶片可能會(huì)顯示出稍高的膜厚。在這種情況下，需要借助于恒定的抗蝕劑膜厚度，在涂層系列開始時(shí)對一些虛擬晶片進(jìn)行蝕刻將是有益的。該設(shè)備還會(huì)影響所獲得的抗蝕劑膜厚度：與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，旋轉(zhuǎn)陀螺儀可將膜厚度減小兩倍。
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